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降价大流来袭 LED驱动IC厂调光方案疯整合

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 发光二极体(LED)驱动IC供应商竞相发表高整合度的调光方案。面对可调光LED照明系统成本挑战日益加剧,晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案,以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。

   爱特梅尔(Atmel)资深产品行销经理Girish Ramesh表示,有鉴于一般照明、住宅照明、商业照明、建筑照明及情景照明等LED照明应用对于调光驱动IC的需求看涨,该公司已于日前推出结合温度补 偿、驱动程式、可编程暂存器等软硬体功能的高整合度方案,估计与竞争对手的产品相比,依据不同夹具(Fixture)的额定功率,可为LED照明系统商节 省BOM成本达0.5~1美元。

  相较于非调光LED驱动IC单价已降至0.4美元以下,现阶段可调光LED驱动IC的售价仍高于1美元。不过,在各家LED驱动IC制造商积极调降成本之下,2013年可调光LED驱动IC单价将可望降至低于1美元。

  据了解,爱特梅尔最新的可调光LED驱动IC方案透过内建温度补偿和驱动程式软体,将分别省却负责温度补偿的微控制器(MCU),以及可实现驱动程式功能的功率二极管、电感和输出电容元件。此外,可编程暂存器可轻松控制及监视故障检测系统。

   不仅是爱特梅尔,近期德州仪器(TI)亦推出高整合度的可调光LED驱动IC方案,可缩减元件数量和产品尺寸,应用于离线交流对直流(AC- DC)LED 照明、筒灯(Down Light)及E14、GU10、A19、PAR20/30/38、MR16与AR111灯泡。该公司藉由简易磁滞输入电流控制方案,省去复杂的回路补 偿,并能与变压器高度相容;且整合主动低侧(Low-side)输入整流器(Rectifier)提高效率,同时简化设计和降低BOM成本。


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